軟啟動器常見故障以及解決方法

1.軟啟動器在調(diào)試過程中出現(xiàn)缺席當(dāng)故障報錯，軟啟動器故障燈出現(xiàn)問題，電機也沒有反應(yīng)。出現(xiàn)這類情況的原因很多時候都是由于起動方式錯誤，在使用帶電的啟動方式時操作順序出現(xiàn)錯誤，或是軟啟動器 的輸出端未接負(fù)載，電源缺項，導(dǎo)致軟起動器出現(xiàn)保護(hù)動作。

解決方法：檢查電源，或是在輸出端接上了負(fù)載之后再讓軟啟動器進(jìn)行正常工作，操作的順序也要改成先輸送主電源，然后才是控制電源。

2.起動完畢，旁路接觸器不吸合。出現(xiàn)這類故障的原因有很多種：在起動過程中，保護(hù)裝置因整定偏小出現(xiàn)誤動作。在調(diào)試時，軟起動器的參數(shù)設(shè)置不合理。 控制線路接觸不良。

解決方法：重新起動保護(hù)裝置，對參數(shù)進(jìn)行重新設(shè)置，重新檢查控制線路。

3.在起動過程中，出現(xiàn)空氣開關(guān)問題的原因有以下幾種：空氣開關(guān)長延時的整定值過小或者是空氣開關(guān)選型和電機不配，軟啟動器的電壓參數(shù)設(shè)置過高，或者是在起動過程中因為電網(wǎng)的電壓波動過大，所以導(dǎo)致軟起動器發(fā)出錯誤指令，導(dǎo)致旁路現(xiàn)象出現(xiàn)。

解決方法：重現(xiàn)選擇參數(shù)合適的空氣開關(guān)，或是根據(jù)負(fù)載的具體情況將起始電壓適當(dāng)?shù)恼{(diào)小或者起動時間適當(dāng)?shù)目s短。

4.可控硅出現(xiàn)損壞，導(dǎo)致這種情況出現(xiàn)的原因有：在電機起動時，過電流將軟啟動器擊穿，軟啟動器的散熱風(fēng)扇損壞，啟動次數(shù)太多導(dǎo)致可控硅燒損，濾波板損壞。

解決方法：檢查軟啟動器的功率是否和電機的功率相匹配，電機是否可以帶載啟動。風(fēng)扇出現(xiàn)問題就可以進(jìn)行風(fēng)扇的更換，然后就是減少啟動的次數(shù)，對熱損的元件進(jìn)行更換。

5.軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動。原因有： 在起動過程中外圍保護(hù)元件動作，接觸器不能吸合，導(dǎo)致軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動。

解決方法：如果出現(xiàn)這種問題我們就要對電路進(jìn)行檢查，對元件也是如此，這樣可以幫助我們解決這類問題。

6.電流不穩(wěn)定，電流過大，原因有：電流表指示不準(zhǔn)確，電網(wǎng)電壓不穩(wěn)定，從而引起軟啟動器誤動作，軟啟動器參數(shù)設(shè)置不合理

解決方法：更換新的電流表，重新設(shè)定參數(shù)。

7.在起動時出現(xiàn)過熱故障燈亮,軟起動器停止工作的原因是：啟動頻繁，導(dǎo)致溫度國道從而出現(xiàn)過熱保護(hù)，負(fù)載過重啟動時間過長引起過熱保護(hù)，參數(shù)設(shè)定不合理，從而使初始電壓過低，散熱風(fēng)扇損壞，導(dǎo)致無法正常工作。

解決方法：控制軟啟動器啟動次數(shù)，檢查外圍電路，更換風(fēng)扇，將初始電壓升高。

8.軟起動器在起動負(fù)載時，出現(xiàn)起動超時現(xiàn)象。軟起動器停止工作，電機自由停車。原因有：參數(shù)設(shè)置不合理。起動時滿負(fù)載起動。

解決方法：重新整定參數(shù)，起始電壓適當(dāng)升高，時間適當(dāng)加長，起動時應(yīng)盡量減輕負(fù)載